Les grands plans de Samsung pour faire oublier les déboires des puces Exynos

Samsung Foundry a récemment dévoilé sa feuille de route pour la production de puces destinées aux smartphones, exprimant ainsi ses grandes ambitions pour les années à venir. L’entreprise sud-coréenne, un acteur majeur dans ce domaine, est connue pour produire ses propres SoC Exynos. Toutefois, ces puces ont souvent été critiquées en termes de performances et d’efficacité énergétique, comparées notamment aux puces Snapdragon de Qualcomm. Cette situation a créé une certaine frustration parmi les consommateurs européens qui ont reçu des smartphones Galaxy S équipés d’Exynos, tandis que le reste du monde bénéficiait de modèles avec des Snapdragon.

Cependant, les choses ont changé début 2023 avec les modèles Galaxy S23, S23 Plus et S23 Ultra en Europe, qui ont été équipés du Snapdragon 8 Gen 2 afin de satisfaire tous les utilisateurs. Cette collaboration entre Samsung et Qualcomm pour la production des puces Snapdragon a été effectuée en partenariat avec le fabricant taïwanais TSMC. Il est prévu que cette collaboration se poursuive avec le futur Snapdragon 8 Gen 3, dont l’annonce est attendue pour fin octobre. Cela soulève des questions pour Samsung quant à sa position sur le marché.

En effet, Samsung a déjà fabriqué des puces pour Qualcomm par le passé et ne souhaite probablement pas perdre un client aussi important. Dans l’optique de renforcer son image de marque et de réduire sa dépendance envers des acteurs tiers, Samsung pourrait avoir l’intention de se réaffirmer sur le marché des puces pour smartphones.

La feuille de route de Samsung Foundry

En gardant cela à l’esprit, il est intéressant d’examiner les annonces faites par Samsung lors du récent Samsung Foundry Forum (SFF). Lors de cet événement, l’entreprise a dévoilé sa feuille de route pour les années à venir.

L’une des informations clés révélées est que Samsung Foundry prévoit de lancer la production en masse de puces pour smartphones en utilisant un processus de fabrication de 2 nm dès 2025. Selon la société, cette avancée permettra d’améliorer les performances et l’efficacité énergétique de ces puces de 12 % et 25 % respectivement par rapport au processus de fabrication de 3 nm. Pour donner un point de comparaison, il est important de rappeler que le Snapdragon 8 Gen 2 est gravé en 4 nm, et le Snapdragon 8 Gen 3 devrait être gravé en 3 nm.

Avec cette nouvelle feuille de route, Samsung Foundry vise à offrir des puces de pointe pour smartphones, offrant des performances améliorées et une meilleure efficacité énergétique. Ces avancées technologiques permettront à Samsung de rester compétitif sur le marché des puces et de répondre aux exigences croissantes des consommateurs en matière de performances et de durée de vie de la batterie.

Booster la production

Dans la continuité de ses annonces, Samsung prévoit également de lancer la production en masse de System-on-a-Chip (SoC) avec un processus de fabrication de 1,4 nm en 2027. De plus, l’entreprise a décidé d’installer une nouvelle unité de production au Texas, aux États-Unis. Combinée à l’ouverture d’une nouvelle ligne de production dans son usine de Pyeontaek en Corée du Sud, cette expansion permettra d’augmenter le rendement de production de Samsung de manière significative, avec une multiplication par 7,3 selon les estimations de l’entreprise.

Par ailleurs, Samsung prévoit de continuer à s’appuyer sur sa technologie GAA (Gate-All-Around), qui a été introduite avec le processus de fabrication de 3 nm. Cette technologie utilise des nanofeuilles au lieu de nanofils pour acheminer le courant électrique, ce qui permet notamment d’ajuster la largeur des canaux et d’améliorer l’efficacité énergétique. Selon Samsung, cette technique sera d’une importance cruciale pour répondre aux besoins des clients qui utilisent des applications d’intelligence artificielle.

 

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